| Detalles técnicos |
| Hot-swap |
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| Procesador |
| Componente para |
Servidor/estación de trabajo |
| Memoria |
| Tipo de memoria |
3D TLC NAND |
| Puertos e Interfaces |
| Interfaz |
Serial ATA III |
| Peso y dimensiones |
| Peso |
70 g |
| Altura |
7 mm |
| Ancho |
70 mm |
| Profundidad |
100 mm |
| Control de energía |
| Consumo de energía (lectura) |
2.5 W |
| Consumo de energía (escritura) |
3.1 W |
| Condiciones ambientales |
| Intervalo de humedad relativa para funcionamiento |
5 – 95% |
| Intervalo de temperatura de almacenaje |
-40 – 85 °C |
| Intervalo de temperatura operativa |
0 – 70 °C |
| Intervalo de humedad relativa durante almacenaje |
5 – 95% |
| Resistencia |
| Tiempo medio entre fallos |
3000000 h |
| Red |
| Algoritmos de seguridad soportados |
256-bit AES |
| Otras características |
| Velocidad de transferencia de datos |
6 Gbit/s |
| Diseño |
| SSD form factor |
2.5″ |
| Desempeño |
| Disco de estado sólido, capacidad |
480 GB |
| Soporte S.M.A.R.T. |
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| Escritura aleatoria (4KB) |
37000 IOPS |
| Lectura aleatoria (4KB) |
95000 IOPS |
| Latencia (de lectura) |
170 µs |
| Latencia (de escritura) |
42 µs |
| Compatible con NVM Express (NVMe) |
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| Características |
| Productos compatibles |
ThinkSystem |
