Servidor Dell PowerEdge R750XS – Intel Xeon Gold 5318Y – 16GB – 480GB – Sin Sistema Operativo – R750XSFY24Q4MX

Características
  • Memoria RAM:
    16 GB

  • Tipo de memoria interna:
    DDR4-SDRAM

  • Número de núcleos de procesador:
    24

  • Tipo de chasis:
    Bastidor (2U)

  • Procesador:
    Intel® Xeon® Gold

EAN: N/A SKU: R750XSFY24Q4MX Categoría:

Descripción

Detalles técnicos
Huella de carbono 8930 kilogramo de CO2e
Procesador
Modelo del procesador 5318Y
Número de procesadores instalados 1
Fabricante de procesador Intel
Procesador Intel® Xeon® Gold
Número de núcleos de procesador 24
Número de filamentos de procesador 48
Frecuencia Turbo (max) 3.4 GHz
Caché del procesador 36 MB
Velocidad de reloj 2.1 GHz
Generación de procesadores Intel® Xeon® Escalable de 3ª generación
Memoria
Tipo de memoria interna DDR4-SDRAM
Ranuras de memoria 16x DIMM
Memoria interna máxima 1 TB
Memoria RAM 16 GB
Clasificación de memoria 2
Rango de memoria de transferencia de datos 3200 MT/s
Impulsión óptica
Tipo de unidad óptica

Puertos e Interfaces
Cantidad de puertos USB 2.0 2
Ethernet LAN (RJ-45) cantidad de puertos 2
Cantidad de cables de energía 2
Peso y dimensiones
Peso 28.6 kg
Altura 86.8 mm
Ancho 482 mm
Profundidad 721.6 mm
Control de energía
Fuente de alimentación 800 W
Suministro de energía redundante (RPS), soporte

Número redundante de fuentes de alimentación soportadas 2
Número de fuentes de alimentación redundantes instaladas 2
Power cable connector 1 NEMA 5-15P
Power cable connector 2 Acoplador C13
Condiciones ambientales
Altitud de funcionamiento 0 – 3048 m
Intervalo de temperatura de almacenaje -40 – 65 °C
Intervalo de temperatura operativa 10 – 35 °C
Intervalo de humedad relativa durante almacenaje 5 – 95%
Altitud no operativa 0 – 12000 m
Red
Tecnología de cableado 10/100/1000Base-T(X)
Ethernet

Controlador LAN Broadcom 5719
Tipo de interfaz ethernet 10 Gigabit Ethernet
Medios de almacenaje
Almacenamiento 480 GB
Compatibilidad con RAID

Número de unidades SSD compatibles 12
Controladores RAID compatibles PERC H755
Tamaños de SSD admitidos 3.5″
Panel trasero Puertos de I/O (Input/Output)
USB 3.0 (3.1 Gen 1) Type-A ports quantity 1
Sistema operativo/software
Sistema Operativo Instalado

Ranuras de expansión
Ranuras x16 PCI Express 1
Ranuras x4 PCI Express 1
Otras características
Sistemas operativos compatibles Canonical Ubuntu Server LTS
Citrix Hypervisor
Microsoft Windows Server with Hyper-V
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
VMware ESXi
Diseño
Tipo de chasis Bastidor (2U)
Color del producto Negro
Desempeño
Potencia de diseño térmico (TDP) 165 W
Características
Buffered memory type Registered (buffered)
Carbon footprint
Total carbon emissions (Standard deviation) 4770 kilogramo de CO2e
Carbon emissions (Manufacturing) 1037 kilogramo de CO2e
Carbon emissions (Logistics) 162 kilogramo de CO2e
Carbon emissions (Use) 7700 kilogramo de CO2e
Carbon emissions (End-of-Life) 26 kilogramo de CO2e
Total carbon emissions (w/o Use phase) 1225 kilogramo de CO2e
PAIA version 1.3.2, 2022
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